近日，苏州国际科技园企业——中科融合感知智能研究院有限公司总经理王旭光博士在接受香港《南华早报》采访时表示：中科融合有望凭借人工智能芯片超越美国同类技术。

      《南华早报》9月18日发表文章《在半导体领域落后的中国，随着5G开创新纪元，将有机会凭借人工智能芯片超越美国》，报道了对王旭光的采访。

      文章说：拥有20多年半导体研发经验的王旭光博士在接受采访时认为：“国内投资者对芯片行业十分热衷，其热度甚至超过美国，因此将出现很多创新。中国的优势在于其巨大的市场，以及它在全球领先的应用开发。”

      在启迪金控的支持下，中科融合感知智能研究院于2018年成立，王旭光担任执行董事。他坚定地认为：随着即将到来的物联网时代，从婴儿尿布到摩天大楼，计算机技术将实现智联万物，而这将引发对传感器的需求。

      中科融合的总部位于苏州工业园区，专注于传感器芯片和低功耗人工智能芯片的研发，可用于生物识别、游戏增强和虚拟现实、医疗保健、城市地图和自动驾驶等应用。

      王旭光在接受采访时表示，虽然人工智能芯片为中国提供了一个追赶的机会之窗，但中国几乎没有时间浪费，需要专注于“深度科技”。

      王旭光告诉《南华早报》：“从中国来看，创新大多是规模创新，除了华为，很少有企业掌握核心技术……都是移动互联网电子商务模式，收获了人口红利。这场美中贸易战迫使我们致力于核心技术。过去我们一直说狼来了，现在我们真的被狼咬住了，我们终于开始重视它了。”

      正是在这样的时代背景下，在苏州工业园区、中科院纳米所和启迪金控资本的支持下，中科融合作为国内第一家专注于“AI+3D”，自主核心芯片技术的硬核科技创新性的企业得以蓬勃发展。公司看好并服务3D赛道，聚焦传感器芯片和低功耗人工智能芯片的研发。公司产品可广泛应用于生物识别、游戏增强和虚拟现实、医疗保健、城市地图和自动驾驶等领域。

      作为苏州工业园区人工智能产业的重要战略布局之一，中科融合依托园区顶级的MEMS芯片研发线，已具有完整的光机电研发实验室、芯片组装超净实验室和深度学习算法实验室。

      王旭光透露：“公司目前已经完成MEMS感知芯片、光机中试和AI识别引擎的工程验证，预计2019年底投片全球第一颗集成了MEMS微镜控制、3D建模和智能识别的超低功耗专用‘AI+3D’芯片。”

      王旭光表示：中国在半导体领域的发展还不均衡。而随着5G技术的兴起，我们将有机会凭借人工智能芯片超越美国。值此庆祝新中国成立70周年之际，中科融合将不断砥砺前行，为建设一个更强大的中国半导体产业贡献力量。