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中科融合的“芯”之路
时间:2019-06-03 00:00:00    |    来源:苏州市清华企业家商会



芯片之声


美东时间2018年4月16日,美国商务部宣布将禁止美国公司向中兴通讯销售零部件、商品、软件和技术7年。(来源:科技日报)

美东时间5月16日,美国商务部产业与安全局(BIS)将华为及其非美国附属68家公司纳入“实体清单”。(来源:21世纪经济报道)

美东时间2019年5月24日中芯国际通知纽交所,公司将根据1934年美国证券交易法,申请自愿将其美国预托证券股份从纽交所退市,并撤销该等美国预托证券股份和相关普通股的注册。(来源:证券时报)


 芯片之重



芯片是半导体元件产品的统称,是高科技产品的必需品,我国芯片对进口依赖度高,每年进口量超过2000亿美元,究其原因有三:

第一,技术挑战高。芯片设计要指甲大小的空间里,放入上亿个纳米量级半导体元件。


第二,资金体量大。芯片产业同时也是资本密集型产业,技术、资金缺一不可。芯片从研发到标准化生产,这期间研发费用巨大,国际高端芯片厂商研发费用都超过百亿美元。


第三,市场起步晚。国产芯片销售意味着将面临英特尔、高通这些国际巨头对抗。小米公司CEO雷军曾经说过:“芯片行业10亿起步,10年结果”。

中国芯还有很多路要走,而中科融合感知智能研究院(苏州工业园区)有限公司(以下简称中科融合),填补了国内3D感知芯片领域的空白。
  

芯片之光


2019年5月9日中科融合携“中科院3D环绕照相机”亮相苏州全球智能产品应用博览会,内置全自主知识产权的MEMS微镜芯片和AI智能加速芯片惊艳四座。


★中科融合的定位★

中科融合是国内第一家专注于“AI+3D”自主核心芯片技术的硬核科技创新性企业。来自芯片制造国家队中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所,并且由中国顶级资本清华启迪金控集团和苏州工业园区领军创投共同发起设立。中科融合具有完全自主研发的MEMS感知芯片技术和新一代低功耗人工智能AI芯片引擎技术,将致力于在5G时代赋能具有边缘智能的3D感知设备。中科融合的发展愿景是以“融合感知智能”芯片技术助力人类更加美好的生活,在新一轮人工智能技术的推动下,推动具有百亿美元规模的智能3D产业链的爆发。

 中科融合的缘起——中科院的造芯之路



中科融合来自芯片制造国家队之一,中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所的人工智能实验室(Sinano Artificial Intelligence Lab or SAIL)。SAIL的前身是中科院院士王守觉先生创立的高维仿生信息学实验室,王先生是国产第一代半导体芯片技术的先驱,是国产晶体管的研制团队领导者,在两弹一星计算设备国产109丙机中所采用。王先生同时还是国内比较早期研究基于神经网络人工智能,并且提出自有技术路线的先导者,他撰写了关于神经网络的人工智能学科的教科书,并且开发了早期的人脸识别和字符识别的国产芯片“预言神”系列。

中科融合的科学家团队在中国科学院和苏州工业园区政府的支持下,通过十余年的努力,完全基于中科院苏州纳米所自有的工艺研发线,开发了国内领先,和国际巨头同期水平MEMS感知芯片。相关的芯片工艺和器件,以及人工智能芯片的架构和算法,全部的工艺流程和芯片代码,都来自于团队的开发和多年积累。而这些都来自于中科院苏州纳米所和苏州工业园区自2006年建所伊始的艰苦奋斗打造的坚实基础。纳米所的建设团队以有限经费,在全世界寻找和进口国外二手设备。但是战略技术方向选择了第三代半导体,传感器芯片等国际顶级的前沿作为突破口。脚踏实地的用超过十年时间,建设完成了近10000平方米中国最大的非集成电路研发芯片线,支撑和培育了超过300余家包括华为,高德红外等国内芯片企业的各种研发项目。虽然是陈旧的,甚至三流的设备,但是研究领域,技术方向,研究团队都是中国乃至世界第一流的。

在苏州工业园区政府的大力支持下,中科融合将在资本层面以高起点出发,完全以企业化运作,以建设中国的超级芯片独角兽为目标。高度注重以市场需求为导向,以核心技术创造企业价值,把中科融合建设成为国际一流的研发型企业。


★ 近期对中科融合的关注★




      2019年4月19日苏州工业园区管委会主任丁立新亲自为中科融合开业揭牌;



      2019年5月9日科技部高新司副司长梅建平,于中科融合智博会产品发布会后,莅临中科融合参观指导;

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★中科融合的产业发展前景★




数据来自:Yole

根据法国的知名市场调研机构Yole的报告,3D视觉成像市场在2023年超过185亿美金,未来几年的年增长率超过44%。

中科融合目前已经和包括深证易尚等多家上次公司签署联合开发协议和意向。预期在生物识别,机器视觉,辅助驾驶,3D交互等多个领域,开发具有高性价比的3D智能相机模组产品,可以在2021年实现10亿元以上的销售,在2025年可以进入具有虚拟现实和增强现实等市场,作为上游核心芯片和模组商,中科融合可以推动百亿以上的产业市场。